Wafer Pick(晶圓夾具)
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產品說明
晶圓夾具
可在不刮傷晶圓及降低晶圓拾取面積下，夾持晶圓取代使用者直接接觸晶圓產生印痕
可在不刮傷晶圓及降低晶圓拾取面積下，夾持晶圓取代使用者直接接觸晶圓產生印痕
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材質皆使用防靜電材質
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重量輕
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不易損壞
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夾持端埋入PFA技術可有效減少晶圓刮傷
- 2英吋
- 3英吋
- 4英吋
- 5英吋
- 6英吋
- 8英吋
- 12英吋
